C2680-H黄铜卷c2740黄铜带分切带产品广泛用于电器、电子、电力、汽车、通讯、五金等行业,如变压器铜带、引线框架材料带、射频电缆带、太阳能光伏铜带、高炉用铜冷却壁板、含银无氧铜板、电子接插件铜带、模具电极铜板、乐器铜板等。
化学成份:铜 Cu :余量 锡 Sn :≤0.2锌 Zn:≤0.6铅 Pb:≤0.05硼 P:≤0.1镍 Ni:5.0~6.5铝 Al:10.0~11.5铁 Fe:5.0~6.5锰 Mn:≤0.5硅 Si :≤0.2注:≤1.5力学性能材料状态:H
合金标记:C7521R-H 拉力试验:厚度/mm:≥0.2-≤5抗拉强度/Mpa:≥540伸长率/%:≥3弯曲试验:厚度/mm:≤1.6 弯曲角度:未测内侧半径:厚度的2倍弹性极限值试验:厚度/mm:未测弹性极限值KB0.075/Mpa:未测硬度试验:厚度/mm:≥0.15维氏HV(≥0.5):≥150
热处理规范:铸造温度1170℃;退火温度700~750℃;轧制热加工温度950~970℃;消除内应力的低温退火温度250℃
 

材料特性: 白铜与其它的铜材相比,具有出色的耐腐蚀性(因为含有耐腐蚀的镍Ni元素)、焊接性(有优良的上锡性能)、优良的冷加工性、延展性(可拉伸成型)耐疲劳性、高弹性及力学性能、屏蔽性能等。
C5210 (HP)、C5210 (HP)、C5111、C5102、C5191、C5212、C5210、
C5111P-O、C5111R-O、C5111P-1/4H、C5111R-1/4H、C5111P-1/2H、C5111R-1/2H、C5111P-H、C5111R-H、C5111P-EH、C5111R-EH、C5102P-O、C5102R-O、C5102P-1/4H、C5102R-1/4H、C5102P-1/2H、C5102R-1/2H、C5102P-H、C5102R-H、 C5102P-EH、C5102R-EH、C5191P-O、C5191R-O、C5191P-1/4H、C5191R-1/4H、C5191P-1/2H、C5191R-1/2H、C5191P-H、C5191R-H、C5191P-EH、C5191R-EH、C5212P-O、C5212R-O、C5212P-1/4H、C5212R-1/4H、C5212P-1/2H、
C5212R-1/2H、C5212P-H、C5212R-H、C5212P-EH、C5212R-EH、C7351P-OC7351R-O、C7351P-1/2H、C7351R-1/2H、C7451P-O、C7451R-O、C7451P-1/2H、C7451R-1/2H、C7521P-O、C7521R-O、C7521P-1/2H、C7521R-1/2H、C7521P-H、C7521R-H、C7541P-O、C7541R-O、C7541P-1/2H、
C7541R-1/2H、C7541P-H、C7541R-H

C7701R-SH C7701P-SH C7701R-EH C7701P-EH C7701R-H C7701P-H C7701R-3/4H
产品特点:
C19210 C19400
?抗拉强度:420Mpa
?硬度:HV 120-135
?导电率:导电率>80%IACS
?高软化点:470℃以上
?耐蚀性好
?膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 ?强度:抗拉强度高达550Mpa
?硬度:HV120-155
?导电率:导电率>60%IACS
?高软化点:470℃以上
?耐蚀性好
?膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
?焊接性能良好
高硬高导高软化铁青铜板带

产品名称 ASTM/CAD
美标 EN  
欧准 JIS 日标 GB/QB 国标 特性 用途
高硬高导高软化铁青铜板带 C19210 CuFe0.1P KFC QFe0.1 优良的冷加工性能,中等强度高导电性能,具有优良的电镀、热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业,在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件,产品受到 市场的青睐。
C19400 CuFe2P QFe2.5 良好的冷加工性能,中等强度中等导电性能,良好的电镀性能,优良的热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。
 
 
少量加入稀土可以细化铜铁合金,铜和铁的融化温度相差不大,都在1200度左右,它们完全可以相容。具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性,结合了铜和铁的优点。