EFTEC23Z-1/4H、EFTEC97-1/4H、EFTEC98S-1/4H、EFTEC820-1/4H、M702S-1/4H、M702U-1/4H、MAX251-1/4H、MAX251C-1/4H、MAX375-1/4H、C64775-1/4H、C64790-1/4H、C64770-1/4H、C70240-1/4H、C64725-1/4H、NKC388-1/4H、NKC286-1/4H、NKC1816-1/4H、NKC164-1/4H、NKC164E-1/4H、C7025-1/4H、CAC60-1/4H、CAS70-1/4H、KA250-1/4H、C64780-1/4H、C64760-1/4H、C64745-1/4H、C64728-1/4H、NKC286S-1/4H、NKC4419-1/4H、NKB083-1/4H、NKB032-1/4H、64800-1/4H、 
EFTEC3-O、C1441-O、C14410-O、SNDC-O、TAMAC2-O、HCL-12S-O、TAMAC4-O、KFC-O、DK-3-O、C19220-O、TAMAC194-O、KLF194-O、OLIN194-O、CAC15-O、C19810-O、TAMAC5-O、C19520-O、EFTEC8-O、C18990-O、EFTEC45-O、C18020-O、C18045-O、EFTEC64-O、EFTEC64T-O、NFC11-O、YCC(C18200)-O、NK120-O、MZC1-O、C15150-O、NB105-O、C19020-O、C19025-O、NB109-O、NIPZ-O、DK10-O、OLIN195-O、C19500-O、MSP1-O、C18665-O、CAC16-O、C19800-O、OLIN19720-O、C19720-O、KLF4-O、C50590-O、KLF5-O、C50715-O、MF202-O、C50710-O、KLF7-O、C51190-O、F5218-O、C52180-O、F5248-O、C52480-O、KA1025-O、C17530-O、C17510-O、HPTC-O、C19900-O、NKT180-O、YCuT-M-O、YCuT-F-O、MX96-O、MX215-O、 





产品特点:
C19210 C19400
?抗拉强度:420Mpa
?硬度:HV 120-135
?导电率:导电率>80%IACS
?高软化点:470℃以上
?耐蚀性好
?膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 ?强度:抗拉强度高达550Mpa
?硬度:HV120-155
?导电率:导电率>60%IACS
?高软化点:470℃以上
?耐蚀性好
?膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
?焊接性能良好
高硬高导高软化铁青铜板带

产品名称 ASTM/CAD
美标 EN  
欧准 JIS 日标 GB/QB 国标 特性 用途
高硬高导高软化铁青铜板带 C19210 CuFe0.1P KFC QFe0.1 优良的冷加工性能,中等强度高导电性能,具有优良的电镀、热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业,在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件,产品受到 市场的青睐。
C19400 CuFe2P QFe2.5 良好的冷加工性能,中等强度中等导电性能,良好的电镀性能,优良的热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。
 
 
少量加入稀土可以细化铜铁合金,铜和铁的融化温度相差不大,都在1200度左右,它们完全可以相容。具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性,结合了铜和铁的优点。